Part Number : | SMDAL50 |
---|---|
Producent / marka : | Chip Quik, Inc. |
Opis : | ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU |
Status RoHs : | Bezołowiowa / zgodna z RoHS |
dostępna ilość | 1733 pcs |
Arkusze danych | SMDAL50.pdf |
wire Gauge | - |
Rodzaj | Solder Paste |
Temperatura przechowywania / chłodzenia | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
informacje o dostawie | - |
Początek okresu trwałości | Date of Manufacture |
Okres ważności | 12 Months |
Seria | SMD |
Proces | Lead Free |
Poziom czułości na wilgoć (MSL) | 1 (Unlimited) |
Temperatura topnienia | 430°F (221°C) |
Standardowy czas oczekiwania producenta | 4 Weeks |
Status bezołowiowy / status RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Formularz | Jar, 1.76 oz (50g) |
Flux Type | Water Soluble |
Średnica | - |
szczegółowy opis | Lead Free Water Soluble Solder Paste Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Jar, 1.76 oz (50g) |
Kompozycja | Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) |