| Part Number : |
SMDAL |
| Producent / marka : |
Chip Quik, Inc. |
| Opis : |
ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU |
| Status RoHs : |
Bezołowiowa / zgodna z RoHS |
| dostępna ilość |
2380 pcs |
| Arkusze danych |
SMDAL.pdf |
| wire Gauge |
- |
| Rodzaj |
Solder Paste |
| Temperatura przechowywania / chłodzenia |
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
| informacje o dostawie |
- |
| Początek okresu trwałości |
Date of Manufacture |
| Okres ważności |
12 Months |
| Seria |
SMD |
| Proces |
Lead Free |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL) |
1 (Unlimited) |
| Temperatura topnienia |
430°F (221°C) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta |
4 Weeks |
| Status bezołowiowy / status RoHS |
Lead free / RoHS Compliant |
| Formularz |
Syringe, 0.35 oz (10g), 5cc |
| Flux Type |
Water Soluble |
| Średnica |
- |
| szczegółowy opis |
Lead Free Water Soluble Solder Paste Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Syringe, 0.35 oz (10g), 5cc |
| Kompozycja |
Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) |
Chip Quik, Inc.
