Part Number : |
XCZU3EG-1SFVC784I |
Producent / marka : |
Xilinx |
Opis : |
IC FPGA 252 I/O 784FCBGA |
Status RoHs : |
Bezołowiowa / zgodna z RoHS |
dostępna ilość |
66 pcs |
Arkusze danych |
1.XCZU3EG-1SFVC784I.pdf2.XCZU3EG-1SFVC784I.pdf3.XCZU3EG-1SFVC784I.pdf4.XCZU3EG-1SFVC784I.pdf |
Dostawca urządzeń Pakiet |
784-FCBGA (23x23) |
Prędkość |
500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
Seria |
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
Wielkość pamięci RAM |
256KB |
Podstawowe atrybuty |
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells |
Peryferia |
DMA, WDT |
Opakowania |
Tray |
Package / Case |
784-BBGA, FCBGA |
temperatura robocza |
-40°C ~ 100°C (TJ) |
Liczba I / O |
252 |
Poziom czułości na wilgoć (MSL) |
4 (72 Hours) |
Standardowy czas oczekiwania producenta |
10 Weeks |
Status bezołowiowy / status RoHS |
Lead free / RoHS Compliant |
Flash Rozmiar |
- |
szczegółowy opis |
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 256KB 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 784-FCBGA (23x23) |
Core Processor |
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
Łączność |
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Architektura |
MCU, FPGA |