Part Number : |
XCZU17EG-3FFVC1760E |
Producent / marka : |
Xilinx |
Opis : |
IC FPGA 512 I/O 1760FCBGA |
Status RoHs : |
Bezołowiowa / zgodna z RoHS |
dostępna ilość |
4 pcs |
Arkusze danych |
XCZU17EG-3FFVC1760E.pdf |
Dostawca urządzeń Pakiet |
1760-FCBGA (42.5x42.5) |
Prędkość |
600MHz, 667MHz, 1.5GHz |
Seria |
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
Wielkość pamięci RAM |
256KB |
Podstawowe atrybuty |
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells |
Peryferia |
DMA, WDT |
Opakowania |
Tray |
Package / Case |
1760-BBGA, FCBGA |
temperatura robocza |
0°C ~ 100°C (TJ) |
Liczba I / O |
512 |
Poziom czułości na wilgoć (MSL) |
4 (72 Hours) |
Standardowy czas oczekiwania producenta |
20 Weeks |
Status bezołowiowy / status RoHS |
Lead free / RoHS Compliant |
Flash Rozmiar |
- |
szczegółowy opis |
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells 256KB 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
Core Processor |
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
Łączność |
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Architektura |
MCU, FPGA |