Part Number : | SMD2SWLF.031 1LB |
---|---|
Producent / marka : | Chip Quik, Inc. |
Opis : | LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP |
Status RoHs : | Bezołowiowa / zgodna z RoHS |
dostępna ilość | 820 pcs |
Arkusze danych | SMD2SWLF.031 1LB.pdf |
wire Gauge | 20 AWG, 22 SWG |
Rodzaj | Wire Solder |
Temperatura przechowywania / chłodzenia | - |
informacje o dostawie | - |
Początek okresu trwałości | - |
Okres ważności | Not Applicable |
Seria | SMD2 |
Proces | Lead Free |
Inne nazwy | SMD2SWLF.031 1LB-ND SMD2SWLF.0311LB |
Poziom czułości na wilgoć (MSL) | Not Applicable |
Temperatura topnienia | 441°F (227°C) |
Standardowy czas oczekiwania producenta | 4 Weeks |
Status bezołowiowy / status RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Formularz | Spool, 1 lb (454 g) |
Flux Type | No-Clean, Water Soluble |
Średnica | 0.031" (0.79mm) |
szczegółowy opis | Lead Free No-Clean, Water Soluble Wire Solder Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 20 AWG, 22 SWG Spool, 1 lb (454 g) |
Kompozycja | Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) |