| Part Number : |
SMD291SNL50T3 |
| Producent / marka : |
Chip Quik, Inc. |
| Opis : |
SLDR PASTE NO-CLN SAC305 50G |
| Status RoHs : |
Bezołowiowa / zgodna z RoHS |
| dostępna ilość |
1814 pcs |
| Arkusze danych |
SMD291SNL50T3.pdf |
| wire Gauge |
- |
| Waga |
0.113 lb (51.26g) |
| Rodzaj |
Solder Paste |
| Temperatura przechowywania / chłodzenia |
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
| informacje o dostawie |
Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
| Początek okresu trwałości |
Date of Manufacture |
| Okres ważności |
6 Months |
| Seria |
- |
| Proces |
Lead Free |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL) |
Not Applicable |
| Temperatura topnienia |
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta |
3 Weeks |
| Status bezołowiowy / status RoHS |
Lead free / RoHS Compliant |
| Formularz |
Jar, 1.76 oz (50g) |
| Flux Type |
No-Clean |
| Średnica |
- |
| szczegółowy opis |
Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 1.76 oz (50g) |
| Kompozycja |
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Chip Quik, Inc.
