Part Number : | HF115AC-0.0055-AC-58 |
---|---|
Producent / marka : | Bergquist |
Opis : | THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH |
Status RoHs : | Bezołowiowa / zgodna z RoHS |
dostępna ilość | 875909 pcs |
Arkusze danych | HF115AC-0.0055-AC-58.pdf |
Stosowanie | TO-220 |
Rodzaj | Pad, Sheet |
Grubość | 0.0055" (0.140mm) |
Opór cieplny | 0.35°C/W |
Przewodność cieplna | 0.8 W/m-K |
Kształt | Rectangular |
Seria | Hi-Flow® 115-AC |
Zarys | 19.05mm x 12.70mm |
Inne nazwy | BER168 BG426642 HF115AC-58 HF115AC00055AC58 HF115TAAC-58 |
Poziom czułości na wilgoć (MSL) | 1 (Unlimited) |
Materiał | Phase Change Compound |
Standardowy czas oczekiwania producenta | 2 Weeks |
Status bezołowiowy / status RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
szczegółowy opis | Thermal Pad Gray 19.05mm x 12.70mm Rectangular Adhesive - One Side |
Kolor | Gray |
Podłoże, Carrier | Fiberglass |
Spoiwo | Adhesive - One Side |