| Part Number : | BDN17-3CB/A01 |
|---|---|
| Producent / marka : | CTS Electronic Components |
| Opis : | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ |
| Status RoHs : | Bezołowiowa / zgodna z RoHS |
| dostępna ilość | 13616 pcs |
| Arkusze danych | 1.BDN17-3CB/A01.pdf2.BDN17-3CB/A01.pdf |
| Szerokość | 1.710" (43.43mm) |
| Rodzaj | Top Mount |
| Opór cieplny @ Natural | 11.50°C/W |
| Opór cieplny @ wymuszonego przepływu powietrza | 3.80°C/W @ 400 LFM |
| Kształt | Square, Pin Fins |
| Seria | BDN |
| Strata mocy Rise @ Temperatura | - |
| pakiet chłodzony | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Inne nazwy | 294-1111 BDN173CB/A01 BDN173CBA01 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL) | 1 (Unlimited) |
| materiał wykończenia | Black Anodized |
| Materiał | Aluminum |
| Standardowy czas oczekiwania producenta | 14 Weeks |
| Długość | 1.710" (43.43mm) |
| Status bezołowiowy / status RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Wysokość Off podstawy (Wysokość Fin) | 0.355" (9.02mm) |
| Średnica | - |
| szczegółowy opis | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount |
| Metoda Załącznik | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
CTS Electronic Components
