| Part Number : | 70-3205-1810 |
|---|---|
| Producent / marka : | Kester |
| Opis : | SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM |
| Status RoHs : | Bezołowiowa / zgodna z RoHS |
| dostępna ilość | 319 pcs |
| Arkusze danych | 70-3205-1810.pdf |
| wire Gauge | - |
| Rodzaj | Solder Paste |
| Temperatura przechowywania / chłodzenia | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
| informacje o dostawie | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
| Początek okresu trwałości | Date of Manufacture |
| Okres ważności | 8 Months |
| Seria | NXG1 |
| Proces | Lead Free |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Temperatura topnienia | 441°F (227°C) |
| Status bezołowiowy / status RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Formularz | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Flux Type | No-Clean |
| Średnica | - |
| szczegółowy opis | Lead Free No-Clean Solder Paste Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) Jar, 17.64 oz (500g) |
| Kompozycja | Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) |
